| 單價： | 面議 |
| 發(fā)貨期限： | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
| 所在地： | 廣東 深圳 |
| 有效期至： | 長期有效 |
| 發(fā)布時間： | 2023-11-28 04:01 |
| 最后更新： | 2023-11-28 04:01 |
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AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一種熱穩(wěn)定、行業(yè)的低損耗磁芯（10 GHz 時 DF = 0.0011），其制造過程所用佳玻璃纖維增強型環(huán)氧樹脂具有可預測性和一致性。TSM-DS3b 是一種陶瓷填充型增強材料，其中玻璃纖維含量極低 (~ 5%)，在制造大尺寸復雜多層板時可媲美環(huán)氧樹脂；TSM-DS3b 專為高功率應(yīng)用而開發(fā) (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 設(shè)計時，介電材料必須將熱量從其他熱源中傳導出去。TSM-DS3b 經(jīng)過開發(fā)之后還具有極低的熱膨脹系數(shù)，可用于要求嚴苛的熱循環(huán)。
優(yōu)點業(yè)界佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)
高導熱系數(shù)
低 (~5 %) 玻璃纖維含量
尺寸穩(wěn)定性可媲美環(huán)氧樹脂
支持大尺寸多層數(shù) PWB
構(gòu)建復雜的 PWB，其產(chǎn)量具有一致性和可預測性
溫度穩(wěn)定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）
與電阻箔兼容
應(yīng)用耦合器
相控陣天線
雷達歧管
毫米波天線/汽車雷達
石油鉆井
半導體 / ATE 試驗
