手機(jī)保護(hù)套代加工點膠

手機(jī)殼點膠加工點膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點膠，這種材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

手機(jī)外殼點膠加工的點膠針頭與電路板的距離ND／針頭內(nèi)徑NID這是進(jìn)行點膠時，重要的一項參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠(yuǎn)無、法得到正確的點膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，ND越大，膠點直徑GD就越小，膠點高度H就越高，ND越小，膠點直徑GD就越大，膠點高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據(jù)針頭的內(nèi)徑NID計算而得，針頭內(nèi)徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。以上就是手機(jī)殼點膠加工所要注意的一些問題，做好這些，產(chǎn)品的質(zhì)量就有了保證

手機(jī)外殼點膠加工是在用戶對消費(fèi)電子產(chǎn)品的要求越來越高的情況下，產(chǎn)生并發(fā)展起來的。尤其是體現(xiàn)在智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展上面。封裝設(shè)備在手機(jī)外殼點膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機(jī)總體產(chǎn)品質(zhì)量