西門子電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。

西門子電源模塊使用中可能出現(xiàn)的問題有哪些？

1、電源輸入電壓過高

原因分析：有輸出端懸空或無負(fù)載，輸出端負(fù)載過輕。輕于10%的額定負(fù)載，輸入電壓偏高或干擾電壓等原因。

解決方法參考：可以調(diào)整輸出端的負(fù)載與輸入電壓范圍，確保輸出端不小于少10%的額定負(fù)載，若實(shí)際電路工作中會(huì)有空載現(xiàn)象，可以在輸出端并接一個(gè)假負(fù)載。需要更換在合理范圍內(nèi)輸入電壓的電源模塊，存在干擾電壓時(shí)要考慮在輸入端并上TVS管或穩(wěn)壓管。

2、電源輸出電壓過低

原因分析：有模塊電源輸入電壓較低或輸出過載，功率不足。輸出線路過長(zhǎng)或過細(xì)，造成線損過大或阻抗大。輸入端的防反接二極管壓降過大，輸入濾波電感過大等原因。

解決方法參考：可以通過調(diào)整供電或更換相應(yīng)的外圍電路來改善，調(diào)高電壓或換用更大功率輸入電源。調(diào)整布線，增大導(dǎo)線截面積或縮短導(dǎo)線長(zhǎng)度，減小內(nèi)阻。換用導(dǎo)通壓降小的二極管，減小濾波電感值或降低電感的內(nèi)阻。

3、電源耐壓不良

原因分析：有耐壓測(cè)試儀存在開機(jī)過沖，選用模塊電源的隔離電壓值不夠，維修中多次使用回流焊、熱風(fēng)槍。使用耐壓儀測(cè)試隔離電壓的方法不對(duì)等原因。

解決方法參考：可以通過規(guī)范測(cè)試和規(guī)范使用兩方面改善，耐壓測(cè)試時(shí)電壓逐步上調(diào)，焊接電源模塊時(shí)要選取合適的溫度，避免反復(fù)焊接，損壞模塊。選用優(yōu)質(zhì)的隔離模塊，降低電路的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

4、電源輸出噪聲過大

原因分析：有電源模塊與主電路噪聲敏感元件距離過近，主電路噪聲敏感元件的電源輸入端處未接去耦電容。多路系統(tǒng)中各單路輸出的模塊之間產(chǎn)生差頻干擾，地線處理不合理等原因。

解決方法參考：可以通過將模塊與噪聲器件隔離或在主電路使用去耦電容等方案改善，將模塊盡可能遠(yuǎn)離主電路噪聲敏感元件或模塊與主電路噪聲敏感元件進(jìn)行隔離。主電路噪聲敏感元件（如：A/D、D/A或MCU等）的電源輸入端處接0.1μF去耦電容。使用一個(gè)多路輸出的電源模塊代替多個(gè)單路輸出模塊消除差頻干擾，采用遠(yuǎn)端一點(diǎn)接地、減小地線環(huán)路面積。

5、電源發(fā)熱嚴(yán)重

原因分析：模塊電源在電壓轉(zhuǎn)換過程中有能量損耗，產(chǎn)生熱能導(dǎo)致發(fā)熱。使用了線性電源、負(fù)載過流、負(fù)載太小、環(huán)境溫度過高或散熱不良都有可能出現(xiàn)這種現(xiàn)象。

解決方法參考：可以提高電源模塊的負(fù)載，確保不小于10%的額定負(fù)載。降低環(huán)境溫度，保持散熱良好的條件，使用線性電源時(shí)要加散熱片。

小體積HIECUBE的AC-DC模塊電源有小型化和高性價(jià)比等特點(diǎn)，灌封式模塊是自然風(fēng)冷的，在密封環(huán)境或溫度過高時(shí)需要降額使用，詳細(xì)可以參考技術(shù)規(guī)格書中的曲線參數(shù)。