單價: | 350000.00元/臺 |
發貨期限: | 自買家付款之日起 天內發貨 |
所在地: | 廣東 深圳 |
有效期至: | 長期有效 |
發布時間: | 2023-12-15 13:26 |
最后更新: | 2023-12-15 13:26 |
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全自動晶圓刻蝕機在半導體刻蝕機臺對晶圓進行干法刻蝕的過程中,由于晶圓邊緣的er(etch rate,刻蝕速率)比中心處的er快,為了**晶圓刻蝕的均勻性,會在機臺的內部設置聚焦環(focus ring),聚焦環被安裝在反應離子蝕刻室中晶片周圍的平臺上,以保護晶圓的邊緣,降低晶圓邊緣區域的刻蝕速率,**晶圓表面刻蝕的均勻性,如圖1所示出的刻蝕機臺內部腔體結構中聚焦環1的位置,注入氣體4經過分流器3注入腔體中對晶圓2進行刻蝕制程的聚焦環1也隨之損耗,晶圓2邊緣刻蝕速率較快,同樣地,加快了聚焦環1的消耗,使用一段時間后,需要機臺及時進行pm,以更換新的聚焦環,這樣一來縮短了mtbc,影響了機臺的產能。
全自動晶圓刻蝕機特點:
1.真空腔規格: 材質316不銹鋼 L270mm*W280mm*H200mm
2.電極:平板氣浴電極,材質6061-T6鋁合金 功率電極:1 接地電極:1
3. 電極尺寸:230mm *230mm(*大可處理產品尺寸,可處理8寸晶圓)
4. 全自動晶圓刻蝕機頻率:13.56MHz
5. 功率:0-300W連續可調,可在設備運行中隨時調整參數。
6. 氣體控制:MFC質量**計, 0-500ml 2路氣體
7. 真空度測量儀器: 2色顯示式高精度數字式壓力開關(SMC)
8. 全自動晶圓刻蝕機控制方式:7寸工業控制觸摸屏,全手動控制和全自動控制兩種控制方式
9. 控制軟件功能:界面顯示實時工作狀態
10.設備規格尺寸:長600mm 寬600mm 高700mm
11. 全自動晶圓刻蝕機電極板配置:配備3個卡槽位(接地電極),極板間距離可調整,可按需求調整極板位置