供應美國United Adhesives Inc柔性AB組分環氧膠，用于填充和粘接，流平性好，低溫固化。

產品特點是一種柔軟和靈活的環氧樹脂粘合劑，用于填充或封裝電子設備和組件，如BGA，板載芯片， 裸模，CSP等。它是由AB組成的流動性配方，在低溫下固化形成“橡膠樣”的軟環氧樹脂，從而提供保護電子產品與顯著降低硬力。適用于醫療電子，汽車電子，半導體，通訊電子，航空航天等，保質期至少為24個月。